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6月28日讯 今日晚间，华虹半导体在港交所公告，国家集成电路产业基金II（大基金二期）将作为战略投资者参与建议人民币股份发行（科创板IPO），认购总金额不超过30亿元。大基金二期认购价格将与科创板IPO发行价相同。公告显示，根据最高认购金额30亿元计算，假设全部43373万股将根据特别授权按人民币股份发行进行发行，且发售规模为人民180亿元，则大基金二期预计将认购约7229万股，占可发行人民币股份总数16.67%，占发行完成后总股本约4.15%。今年1月，华虹半导体与华虹宏力、大基金二期及无锡市实体订立合营协议，四方有条件同意透过合营公司成立合营企业，合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸(300mm)晶圆的制造及销售。目前，大基金二期持有华虹半导体非全资附属公司无锡合营公司的29%股权。证监会近期已同意华虹半导体的科创板IPO注册，大陆晶圆代工双雄即将会师科创板。本次IPO，华虹半导体拟募资180亿元——这一募资规模位居科创板第三位，仅次于中芯国际（532.3亿元）与百济神州221.6亿元。而募集资金将用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。华虹半导体港股股价去年10月触及区间低点后，在今年4月17日达到阶段高点38.80元/股，之后股价走低，跌去36.21%，今日收盘价24.75港元/股。浦银国际证券指出，全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域，优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。此外，SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。因此华福证券指出，半导体设备行业经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。